Di tanto in tanto Sony decide di tenerci informati per quanto riguarda l’evoluzione delle sue PlayStation 5, anche perché sono attualmente sia le console più amate che anche quelle più ricercate al di là del fatto che non si trovino da nessuna parte. Ma la nuova miglioria apportata potrebbe essere unica nel suo genere; di che parliamo? 
La sostituzione del processore delle PS5
Dopo tre revisioni hardware considerevoli, ora Sony ha messo in mostra un dissipatore più piccolo, oltre ad una riduzione dei consumi. Non per niente era da mesi si parlava della possibilità che la compagnia cambiasse il processore della PS5, e adesso c’è la conferma ufficiale. Parliamo dell’APU AMD a 7 nanometri usata nei primi due modelli, che è stata sostituita sulla versione CFI-1200 da un processore prodotto a 6 nanometri da TSMC.
Queato cambio di processo produttivo consente un ipotetico aumento delle prestazioni o una riduzione dei consumi e delle temperature, e Sony ha voluto scegliere la seconda opzione per non alterare equilibri in un sistema dove, la qualità hardware, deve essere perfettamente identica su ogni modello distribuito. Ma come mai ha preso questa decisione soltanto adesso?
Differenze tra prima e dopo il cambio
Non è stato mica facile, anche perché la scelta dei 6 nanometri come nodo, al posto di un 5 nanometri come abbiamo detto prima, è dovuta al fatto che il 6nm EUV di TSMC sia compatibile con il processo a 7 nanometri DUV, e questo vale a dire che Sony non ha dovuto rivedere interamente i design del SoC come qualcuno potrebbe pensare.
Infatti il nodo più moderno ha garantito un incremento del 18% circa della densità dei transistor, e questo ha portato ad una riduzione della superficie del die da 300 mm quadrati e 260 mm quadrati circa. Per Sony, che ha aumentato di recente il prezzo di listino della PS5 come sicuramente ricorderete, produrre questo modello costa meno attualmente.
E lo diciamo poiché Il dissipatore è più economico, piccolo e leggero, e soprattutto passando ad un die maggiormente ridotto si riescono ad ottenere dallo stesso wafer da 300 mm di diametro un numero maggiore di processori. Tenendo conto delle stime da un unico wafer prima uscivano circa 185 processori, mentre ora più piccolo si sale a 215 circa, dimostrando un miglioramento notevole rispetto a prima.
🔴 Fonte: www.dday.it